[汽車之家 資訊] 在2024北京車展上，博世面向可持續智能出行，帶來了諸多本土創新及首展產品。如商用車電氣化智能出行解決方案、商用車電液混合助力轉向系統和氫燃料內燃機的氫氣噴射系統等。下面我們一睹為快。
● 車輛運動智控系統
博世車輛運動智控系統（VMM）包含多種軟件功能和服務。其核心是一個軟件層，可以集中控制和協調動力總成、制動、轉向、懸架等車輛底盤執行器，實現車輛六自由度的運動管理。
集成的軟件解決方案能夠盡可能多地發揮執行器的最大潛力，滿足不同自動化級別下的車輛功能。車輛運動智控系統向軟件定義汽車又邁進了一步，實現更安全、更舒適、更可持續發展的駕駛體驗，以更好的適配車輛的DNA。
● 博世艙駕融合解決方案
博世艙駕融合解決方案以單一芯片域控制器，實現主流智能座艙功能及高速高架領航輔助、家庭區域泊車等ADAS功能。
采用該解決方案的產品可降低總成本達30%*，同時降低跨域間通訊延時,提升座艙交互體驗。憑借智駕和座艙領域豐富的國內外量產經驗，博世可在16個月*內實現量產,并支持本土車企出海。
● 博世新一代輔助駕駛系統方案
博世新一代輔助駕駛系統方案，包含第三代多功能攝像頭evo版、第六代毫米波雷達、超聲波傳感器系列和攝像頭模組等性價比高、性能優越的傳感器，以及泊車純軟件方案，可支持多種SAE等級，并助力中國主機廠出海戰略。
● 博世中國高階智能駕駛解決方案
該產品是由博世智能駕駛與控制系統事業部中國區本土開發，面向中國市場量身打造的全棧式智能駕駛系統解決方案，已于2023年實現量產。
該解決方案可覆蓋高速及高架、城市等不同應用場景的L2++端到端高階智能駕駛與泊車功能，包含傳感器、計算平臺、算法應用以及云服務等關鍵技術要素，同時具備面向未來的可擴展性。高速領航輔助已實現全國都可開，城市領航輔助功能將從第二季度開始逐步推送。
● 基于QC8295的博世智能座艙平臺至尊版
自2021年量產全球首個基于高通8155芯片的博世智能座艙平臺后，3年時間內，博世相繼開發了智能座艙升級版（基于高通8255芯片）和智能座艙至尊版（基于高通8295芯片），完善了從中階到高階的智能座艙產品組合。
3年時間，博世累計出貨超過130萬臺，量產20多個客戶項目，并有50個項目正在研發中。量產時間從本已非常迅速的18個月縮短到至快10個月。對海外法規和政策的深度理解，讓博世已助力5家主流本土客戶，近20個車型走向海外。本次車展展示的博世智能座艙平臺至尊版基于高通8295芯片，應用高效的平臺化設計，最大化地利用芯片算力，最多支持12個屏幕和16個攝像頭，支持120hz高刷新率資源。座艙平臺支持人機共駕，融合智駕、導航信息，利用游戲引擎實時還原虛擬場景，可穩定運行高刷新率3D游戲，使游戲體驗不再平庸。
● 博世中階智駕解決方案
博世中階智駕解決方案，基于先進的SoC、具有更高性價比和更廣城市覆蓋范圍的輕地圖以及應用BEV Transformer感知算法的強大AI能力，為L2+市場提供最安全可靠、性價比高、可快速交付的智駕體驗。
● 高功率密度多合一電橋
多合一電橋將電機、減速器、逆變器與車載充電機（OBC）、DCDC轉換器、電源分配單元（PDU）、整車控制器（VCU）等深度集成到電橋產品中，并且可拓展集成電池管理系統（BMS）、升壓充電轉換器（IBC）、PTC加熱器、空調壓縮機（ACP）等，實現了產品的高度集成化，輕量化，小型化，適應前驅和后驅不同布置需求，為客戶節省布置空間，降低整車整備重量，加快投放速度。
● 動力域融合控制器
作為高效靈活的乘用車混合動力系統解決方案的一部分，動力域融合控制器是面向混動/增程市場開發的動力總成域多合一控制器，深度融合和集成了發動機控制、整車控制和混動專用變速箱控制功能。豐富的平臺資源可支持更多系統配置需求，同時支持靈活的軟件合作開發模式， 滿足動力總成系統降本和快速開發落地需求。
● 靈活多樣的智能懸架控制系統
博世擁有強大的本地化開發能力，100%本地化生產，以及靈活組合，可提供懸架控制系統的完整解決方案，實現更舒適與差異化的駕乘體驗。
首款全棧自研懸架控制器，針對不同功能需求布局豐富產品序列，涵蓋連續阻尼控制功能、空氣彈簧控制功能。產品集成了32位高性能處理器、高精度比例電磁閥驅動通道和六軸慣性傳感器，具備高電流控制精度能力，同時立足于客戶不同電子電氣架構需求，支持跨域融合，為客戶提供更靈活高效的解決方案。
● 新能源車熱管理系統解決方案
博世為客戶提供全面的硬件和軟件汽車熱管理系統解決方案。基于對不同場景下整車熱性能需求的深刻理解，博世推出系統化、集成化、智能化的高效熱管理系統。
熱管理控制器平臺采用精細的優化算法和模塊化設計理念，通過構建豐富的熱管理模塊控制庫，可支持不斷迭代的系統拓撲結構和需求多變的服務對象，具備強大的性能和靈活適配性。該控制器具備功能強大的軟件和硬件擴展能力，能夠滿足新能源汽車面向未來的熱管理控制要求，且支持靈活的合作模式。
● 博世新一代碳化硅功率模塊
博世新一代碳化硅功率模塊CSL和LSL，采用博世第二代1200V，９毫歐的碳化硅（SiC）芯片產品。對比第一代產品，第二代碳化硅芯片能夠實現更高的功率密度和效率，并改進了體二極管以提高開關速度，這意味著在切換速度不變的前提下，減少了50%的dv/dt，實現單位面積Rdson 30%的縮減。
這歸功于博世專利的溝槽技術，該技術領先于平面型工藝碳化硅的技術表現，有利于芯片性能表現、產出與成本控制。目前，碳化硅模塊的封裝大多還沿用IGBT的封裝技術，受限于傳統封裝結構，難以發揮碳化硅的性能優勢。CSL和LSL分別采用殼封和塑封的結構設計，根據碳化硅芯片特性對尺寸進行了優化，顯著提高了電驅產品的功率密度，并支持功率端子螺釘連接或激光焊連接，滿足市場對全橋半橋的多樣性需求。
● 軟件工廠加速DevOps開發
軟件定義汽車的核心問題之一是如何在管理復雜性和確保軟件生態系統質量的同時提高軟件交付性能。作為博世集團的全資子公司，博世易特馳提供了一種可擴展的高效軟件開發方法，該方法基于協作、連續、自動化、質量第一的工作流程，并支持OEM和Tier1建立自己的“軟件工廠”。從頭開始構建一個健壯且功能豐富的操作系統是一個耗時且資源密集的過程。為了減少軟件集成工作并有效實現軟件定義的車輛，博世易特馳提供以下幾種策略和技術及其對應的解決方案。
