[汽車之家行業(yè)] 在CES2024上，英特爾分享了將其“AI無處不在”的戰(zhàn)略拓展至汽車市場的計劃。此舉包括收購Silicon Mobility公司，這是一家專注于智能電動汽車能源管理SoC的無晶圓廠的芯片和軟件公司。此外，英特爾還推出了全新的AI增強型軟件定義車載SoC系列，并宣布極氪將成為首家采用這款全新SoC的汽車廠商，為下一代汽車提供生成式AI驅(qū)動的移動客廳體驗。
“英特爾正采取‘整車’方式來解決行業(yè)所面臨的最大挑戰(zhàn)，借助AI解決方案推動整個汽車平臺的創(chuàng)新，助力行業(yè)向電動汽車轉(zhuǎn)型”，英特爾院士、公司副總裁、汽車事業(yè)部總經(jīng)理Jack Weast表示，“對Silicon Mobility公司的收購不僅契合我們的可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)，同時也將滿足行業(yè)對能源管理的關(guān)鍵需求。”
■極氪率先引入 英特爾開放平臺為汽車帶來AI PC體驗
對于AI在汽車上的應(yīng)用，英特爾公司中國區(qū)技術(shù)部總經(jīng)理高宇在媒體溝通環(huán)節(jié)上稱，“我們將AI分為兩個層級，一個是艙內(nèi)的傳統(tǒng)AI，比如OMS、DMS，包括語音交互、手勢控制，都需要AI算力賦能。這些使用場景已經(jīng)變成每輛車的標(biāo)配功能；第二個發(fā)展方向是生成式AI。最近很多車廠已把一些大語言模型作為一種服務(wù)提供給艙內(nèi)，從而可以讓人和車進(jìn)行一些非常自然的、有溫度的對話。”
英特爾的全新AI增強型軟件定義汽車SoC系列滿足了行業(yè)對于功耗和性能可擴(kuò)展性的關(guān)鍵需求。該系列SoC融合了英特爾AI PC路線圖中的AI加速技術(shù)，可支持理想的車載AI用例，例如基于攝像頭的駕駛員/乘客監(jiān)控系統(tǒng)。
在CES期間，英特爾通過一項演示展示了12種高級工作負(fù)載，其中包括生成式AI、電子反光鏡、高清視頻會議通話和PC游戲。它們在多個操作系統(tǒng)上同時運行，其中包括混合關(guān)鍵用例。該演示展示了汽車制造商如何整合傳統(tǒng)電子控制單元(ECU)架構(gòu)，集成其專有定制解決方案和AI應(yīng)用程序，以提高效率、可管理性和可擴(kuò)展性。
Jack Weast表示：“英特爾AI增強型軟件定義汽車SoC集成了先進(jìn)AI PC技術(shù)和英特爾數(shù)據(jù)中心技術(shù)，可以滿足真正軟件定義車輛架構(gòu)的需求。”
值得一提的是，吉利旗下的極氪品牌將成為首家采用英特爾全新軟件定義汽車SoC系列的整車廠（OEM）。吉利控股集團(tuán)總裁兼極氪有限公司首席執(zhí)行官安聰慧闡述了，英特爾系統(tǒng)的前向兼容性與英特爾AI加速技術(shù)相結(jié)合，如何使極氪得以不斷擴(kuò)展和升級服務(wù)，以實現(xiàn)如生成式AI語音助手等滿足客戶需求的下一代體驗。
據(jù)悉，英特爾的SoC已應(yīng)用于5000多萬輛汽車，為信息娛樂系統(tǒng)、顯示器、數(shù)字儀表盤等提供支持。展望未來，英特爾擴(kuò)展的AI增強型“整車”路線圖將推動整個行業(yè)邁向一個更加可擴(kuò)展、軟件定義和可持續(xù)發(fā)展的時代。
■放開放標(biāo)準(zhǔn)是行業(yè)成功關(guān)鍵
由于電動汽車轉(zhuǎn)型加速，客戶對車載體驗的需求不斷增長，這增強了英特爾支持軟件定義汽車戰(zhàn)略的決心。此外，英特爾還承諾為軟件定義汽車提供業(yè)界首個基于UCIe的開放式汽車芯粒平臺。
為了更順利地推動向電動汽車和可持續(xù)軟件定義汽車的轉(zhuǎn)變，英特爾與國際汽車工程師學(xué)會（SAE International）宣布成立一個委員會，為車輛平臺電源管理(J3311)提供汽車標(biāo)準(zhǔn)。英特爾將擔(dān)任該委員會的主席一職。
受PC行業(yè)ACPI標(biāo)準(zhǔn)中經(jīng)過驗證的電源管理技術(shù)啟發(fā)，全新SAE標(biāo)準(zhǔn)將通過采用和增強PC行業(yè)先進(jìn)的電源管理概念來加速轉(zhuǎn)型，幫助所有電動汽車變得更加節(jié)能和可持續(xù)。
目前，標(biāo)準(zhǔn)委員會的成員包括來自Stellantis、HERE和Monolithic Power Solutions(MPS)的代表。該委員會對更多行業(yè)參與者持開放態(tài)度，并期望在12至18個月內(nèi)提交第一份標(biāo)準(zhǔn)草案。
英特爾還宣布，計劃與研發(fā)中心imec展開合作，以確保其先進(jìn)的芯粒封裝技術(shù)滿足汽車用例所需的嚴(yán)格質(zhì)量和可靠性要求。
這使得整車廠可以自由選擇將定制芯粒集成到英特爾路線圖產(chǎn)品中，而該成本遠(yuǎn)低于完全定制的SoC。混合與匹配芯粒的能力不僅進(jìn)一步降低了因供應(yīng)商限制帶來的風(fēng)險，同時促進(jìn)了更加可擴(kuò)展的軟件定義架構(gòu)的發(fā)展。
在汽車芯片領(lǐng)域，英特爾將面對包括英偉達(dá)、高通等競爭對手，面對英特爾進(jìn)入汽車市場的時機，Jack Weast表示，“我并不認(rèn)為我們?yōu)闀r已晚。我們相信到2035年，80%的汽車將會是軟件定義或電動汽車。因此，我們認(rèn)為現(xiàn)在正是進(jìn)入市場的最佳時機，我們擁有行業(yè)所需的技術(shù)和支持能力。”