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研發激光雷達芯片 小米追投禾賽科技
杜安迪
原創 · 0瀏覽·2021-11-17 06:00關注
[汽車之家資訊] 日前我們獲悉，小米已對禾賽科技進行了7000萬美元的追投。目前，赫賽科技的D輪融資總額已經超過了3.7億美元。在本輪融資中，領投方分別為小米集團、高瓴創投、美團和CPE等。
禾賽科技是一家比較知名的激光雷達制造商，此前我們獲悉，禾賽科技的長距混合固態激光雷達AT128預計將會在2022年實現量產交付，目前已經收到了來自理想等多家車企的訂單。
據悉，禾賽科技的本輪融資將會用于支持面向前裝量產的混合固態激光雷達的大規模量產交付、禾賽麥克斯韋智能制造中心的建設，以及車規級高性能激光雷達芯片的研發等，進一步增強自身在激光雷達市場的競爭力。（編譯/汽車之家 杜安迪）
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