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加快芯片研發 芯馳科技獲近10億元融資
邢月陽
原創 · 0瀏覽·2021-07-26 09:58關注
[汽車之家 資訊] 7月26日，芯馳科技宣布完成近10億元B輪融資。本輪融資由普羅資本旗下國開裝備基金與云暉資本聯合領投，中銀國際、上海科創基金、張江浩珩等新股東跟投；經緯中國、和利資本、祥峰投資等老股東繼續加碼，寧德時代也通過晨道資本持續重倉加注。據悉，本輪融資將主要用于更先進制程芯片的研發。
芯馳科技是一家本土汽車芯片企業，公司于2018年成立，業務范疇覆蓋智能座艙、中央網關、自動駕駛、高可靠MCU等。作2019年，芯馳科技成為中國首個通過德國萊茵ISO26262安全認證的半導體企業。
2020年，芯馳科技正式對外發布了9系列大型域控車規芯片，2021年3月份在“缺芯潮”背景下實現了百萬片/年的訂單。2021年4月發了全系車規芯片的升級款，性能進一步提升。剛剛過去的世界人工智能大會 ，芯馳科技推出了全開放自動駕駛平臺——UniDrive。可以幫助客戶、合作伙伴等快速導入基于V9系列芯片的全系統設計，敏捷化驗證迭代。截至目前，芯馳科技已經與國內諸多主流本土車企、合資車企、Tier1等開展合作，其中定點量產項目數十個，包括此前披露的一汽、中汽創智等。關于芯馳科技的更多消息，我們將持續關注。（文/汽車之家 邢月陽）
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