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[汽車之家 資訊] 據外媒報道，日本電裝株式會社將投資1.6億林吉特（馬來西亞貨幣單位，折合人民幣2.555億元），以擴大其在馬來西亞的汽車半導體（車規級芯片）產能。

馬來西亞投資發展局（Mida）在一份聲明中表示，電裝通過其子公司Denso Malaysia Sdn Bhd進行的投資已經獲得批準，預計將于4月份開始。電裝該筆投資將用于擴大汽車半導體ASIC的生產，該產品在性能、效率、散熱、微型化和成本削減方面具有很大的優勢和競爭力。

Mida表示，該項目也符合該國政府的《2020年國家汽車政策》（NAP），為下一代汽車、移動技術和自動駕駛開發關鍵部件。“該筆投資將通過電裝設計的制造設備和獨特的加工技術，建立全自動機器生產線。”Mida指出，在馬來西亞，全自動生產線的引入將加速工業4.0技術的發展，如物聯網部署、大數據管理和工廠自動化。電裝的產品范圍包括空調系統、散熱器、發動機控制單元、安全氣囊電子控制單元、電動助力轉向系統等產品。在汽車半導體制造領域，電裝有超過40年的經驗。

Mida首席執行官Datuk Azman Mahmud表示，“得益于持續的研究和發展，我們很榮幸被選為日本以外的國家以生產先進的產品。”Azman表示，電裝在馬來西亞擴大業務的決定證明，在全球不利形勢下，馬來西亞仍是一個具有競爭力的高價值業務投資地點。

電裝馬來西亞董事總經理Tomoya Nakamura表示，在馬來西亞強大的供應商網絡、完善的基礎設施和友好的商業環境的支持下，該公司被選為東盟(除日本外)唯一的半導體生產中心。（信息來源：蓋世汽車；編譯：汽車之家 耿源）