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目標做大做強 比亞迪半導體將分拆上市
陳燦
原創 · 0瀏覽·2021-01-02 06:15關注
[汽車之家 行業] 日前，比亞迪發布第七屆董事會第四次會議決議通告，其中表示董事會同意公司控股子公司比亞迪半導體股份有限公司（以下簡稱“比亞迪半導體”）籌劃分拆上市事項，并授權公司及比亞迪半導體管理層啟動分拆比亞迪半導體上市的前期籌備工作。
在公告中，比亞迪方面表示此舉是為了更好地整合資源，做大做強半導體業務。此外，上述分拆事項不會導致公司喪失對比亞迪半導體的控制權，不會對公司其他業務板塊的持續經營運作構成實質性影響，不會損害公司獨立上市地位和持續盈利能力。
公開資料顯示，比亞迪半導體成立于2004年10月15日，法人代表為陳剛，注冊資本為4.5億元人民幣。目前，比亞迪股份有限公司持有比亞迪半導體72.3%的股比，擁有絕對掌控權。該公司主要業務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，擁有包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈。
編輯點評：
在汽車產業中，比亞迪半導體的實力卻極為強勁。早在2009年，比亞迪半導體推出首款自主研發IGBT芯片，打破了英飛凌、三菱、富士等外資企業的技術壟斷。如今，該企業仍是中國最大的車規級IGBT廠商。前一段時間，整個汽車產業遇到了芯片慌，不少主機廠因此降低了排產計劃，汽車人們對于芯片的重視程度越來越高。不知本次分拆上市后，比亞迪半導體能達到怎樣的市值規模？（文/汽車之家 陳燦）
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